厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、SMT组装HIC、COB组装（chip-on-board）HIC、密封微电子系统等阶段，演变成今天的多芯片系统（MCS）。纺织技术和厚膜技术已经改变了生产方式，HIC 正在迅速增长。作为功能电路或微电子系统，厚膜HIC涉及电路设计、组装和封装等问题。

厚膜加热是利用微粉和粘合溶剂将超导陶瓷材料组合成浆料，利用丝网印刷技术将浆料以电路布线或图案的形式印刷在基材上，并通过严格的热处理工艺进行烧结的过程。超导厚膜制成，厚度可在15-80μm范围内。薄膜层的超导转变温度在90K以上，零电阻温度在80K以上。

典型的厚膜元件的厚度为0.5～1密耳（即12.7～24.5μm）或厚，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，导带可薄到3nm。薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺。厚膜材料通过丝网印刷工艺印刷在绝缘基板上。无机相的选择可以确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相成为导体，金属合金或钉子化合物组成厚膜电阻。平板厚膜加热器

在微电子领域，厚膜技术和薄膜技术都可以用来在基板上制造导体、电阻和各种介电层。 但两者不仅在薄膜层的厚度上有所不同，而且在薄膜的制作方式上也有所不同。

它必须具备以下三个方面的性能。

1、为了适印性，染料必须具有特定的粘度，刮刀施加的切变力减小了粘度并含有触变性。

2、功能特性：如电阻、导体、介质等需要的功能。加热芯片

3. 工艺一致性：浆料应能很好地粘在基材上。当不同的浆料一起使用时，不同的浆料在整个过程中不会相互产生不利的反应，也不会对基材产生不利的反应。

厚膜技术中使用的基板通常是陶瓷基板。在厚膜混合集成电路中使用得比较广泛的是95%～97%的氧化铝基板，其它还有氧化铍及氮化铝基板等。

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