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加热芯片怎么固定?

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加热芯片怎么固定?

发布日期:2021-12-07 编辑: 点击:

在很多客户询问的问题中,加热芯片等产品的固定方法,是一个常用的问题。到底该如何将加热芯片等产品固定在被加热物体上呢?和厚膜加热器厂家一起来看看吧。

1、用专用的胶固定。此类方法是较常用的固定方法,即在加热芯片等产品的背面(电源线引出面的背部)贴层专用的胶。胶通常情况下选用的是耐高温的胶,比如3M胶;假如温度不高,为了更好地节约成本,还可以选用普通的胶。这样的固定方法简单易操作,也是有其局限性,

2、不能多次重复使用,假如粘贴之后,再将加热芯片揭掉;

加热芯片

3、时间局限性,一般而言,胶时间过长就很容易氧化,随时间的推进,粘贴会下降;

4、对被加热物体表层要较高,表层要平滑、干净、无水珠等;

5、预留螺丝孔固定。此类固定方法也较常用,便是在加热芯片等产品表层开孔。这样的方法通常是平板加热,将加热芯片上孔位与被加热物体孔位重叠,之后将螺丝钉固定。这样的方法的好处是可以多次重复使用,不需加热的时候可以取下来,或换到别的同样的设备上。缺陷是贴合的并不是很紧密,尤其是面积大,而孔位少的产品。

平板厚膜加热器

6、弹簧固定。此类方法通常用在圆柱体、长方体、立方体侧面加热,即在加热芯片等产品两端打孔或做铁扣,挂上弹簧,运用时将弹簧挂在此外一端就可以了。

7、外部固定。便是在加热芯片外边在覆盖保温层,既带来了保温,有可以固定。

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